中信证券研报表示，2025年为我国特种纤维纱/布元年，一方面得益于算力需求的快速增长，对PCB（印制电路板）的传输能力提出了更高的需求，高端需求的PCB由于层数更多，对特种纤维纱/布的需求是倍数级提升；另一方面由于行业龙头日东纺投产速度较慢，难以匹配需求端的快速增量，给国内企业在下游客户端提供了送样认证的契机。由于具备技术壁垒，行业供不应求的局面短期难以改变，我们仍然看好2026年特种纤维领域的景气向上。
全文如下玻纤｜AI趋势下的特种纤维纱/布进阶之路
2025年为我国特种纤维纱/布元年，一方面得益于算力需求的快速增长，对PCB（印制电路板）的传输能力提出了更高的需求，高端需求的PCB由于层数更多，对特种纤维纱/布的需求是倍数级提升；另一方面由于行业龙头日东纺投产速度较慢，难以匹配需求端的快速增量，给国内企业在下游客户端提供了送样认证的契机。由于具备技术壁垒，行业供不应求的局面短期难以改变，我们仍然看好2026年特种纤维领域的景气向上。
▍AI趋势下对特种纤维的需求拉动。
我们测算2024年覆铜板生产领域电子布市场规模约为165.68~190.53亿元，其中低介电玻纤市场规模约为2.8亿美元，根据Business Research Insights预计，到2033年低介电玻纤市场规模将达到19.4亿美元，期间年复合增长率为23.8%，炒股10倍杠杆平台介电性能及热性能更好的石英材料将经历从无到有到快速增长的拉动，预计增长弹性更高。
▍需求升级下的特种纤维升级之路。
AI PCB的持续升级对CCL（覆铜板）提出更高的性能要求，带动CCL主材的持续升级，其中特种纤维布的升级围绕介电性能及热性能而展开。目前一代低介电电子布被大量用于电源端，需求将受益于行业增长而稳步提升，而更高端的需求如交换机、AI服务器主板等领域则大量使用二代低介电电子布。CoWoS等先进封装领域需要更高的热稳定性，则对低膨胀电子布提出了需求。根据台光电子法说会披露，M9等级CCL预计逐步开始在Rubin系列中开始应用，Q布有望伴随M9及以上等级CCL逐步铺开应用。
▍特种玻纤纱/布的供需及未来展望。
特种玻纤布生产环节的难点集中在玻璃液配方、拉丝、退浆与后处理技术，同时考虑当前设备上的主要材料铂金价格快速上涨，以及织布机供应紧张，将极大提升特种玻纤纱/布的投资难度。我们预计LowDK-1代电子布在2026年下半年或出现供需平衡，LowDK-2和LowCTE电子布供不应求在2026年有望持续。
▍石英纤维/布的供需及未来展望。
石英纤维在拉丝环节制备壁垒高，全球当前仅菲利华、法国圣戈班（Saint-Gobain）、日本信越化学等极少数公司具备稳定批产能力。在NVIDIA Rubin NVL144 CPX机柜的推出下，我们预计2026年为石英电子布需求爆发元年，行业需求有望在26Q3迎来明显提速。考虑到：1）NVL 576 Rubin Ultra机柜量产；2）Rubin NVL144 CPX机柜继续产能爬坡；3）其他大厂ASIC（应用专用集成电路）方案有望跟进；4）1.6T及以上的交换机需求增加，我们认为Q布在2027年需求将迎来加速，看好行业Q布需求的持续快速提升。
▍风险因素：
宏观经济大幅波动、原材料和燃料等成本提升、新增产能投放非理性、海外需求衰退、高端品类产品需求和市场拓展不及预期、行业竞争日益激烈。
▍投资策略：
需求拉动行业增长，需求升级带动行业产品升级，叠加供给端具备技术、认证等壁垒，我们看好2026年行业供需景气。
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